Design de PCBs e Técnicas de Soldadura Escola Superior Náutica Infante D. Henrique

A microcredencial em Design de PCBs e Técnicas de Soldadura visa dotar formandos com conceitos básicos de eletrónica: encapsulamentos de circuitos integrados e características principais, projetar uma placa de circuito impresso - printed circuit board (PCB) de dois níveis desde a fase de esquema elétrico à implementação física (layout), realizar verificação elétrica, de regras de projeto e /ayout vs. schematic, e gerar os ficheiros para fabrico.

Pretende-se também dotar formandos com conceitos fundamentais sobre o processo de soldadura e reparação de componentes e introduzir técnicas eficientes para soldadura perfeita.

O diploma do curso é enquadrado como uma microcredencial de nível 5, do Quadro Europeu de Qualificações, com 1 ECTS (15 horas de contacto + 12 horas de trabalho autónomo) e conferente de certificado mediante a aprovação na atividade de avaliação.

Regime de Frequência
O curso irá funcionar de forma presencial em período pós-laboral. Está previsto decorrer em 13 sessões de 1 horas e 2 hora para avaliação (prova escrita).

Propinas, Taxas e Emolumentos: 100€

Edital

1. Tipos de Encapsulamento Through-Hole (1 horas de contacto + 1 horas de trabalho autónomo)

1.1. DIP/DIL (Dual ln-line Package}
1.2. PDIP/PDIL (Plastic Dual ln-line Package}
1.3. CDIP/CDIL (Ceramic Dual ln-line Package}
1.4. HDIP/HDIL (Heat Dual ln-line Package}
1.5. SDIP/SDIL (Skinny Dual ln-line Package}
1.6. SPDIP/SPDIL (Shrink Plastic Dual ln-line Package} 1.7. SIP/SIL (Single ln-line Package}
1.8. CPGA (Ceramic Pin Grid Array}

2. Tipos de Encapsulamento Surface Mount (1 horas de contacto + 1 horas de trabalho autónomo}

2.1. SOIC (Small Outline lntegrated Circuit}
2.2. MSOP (Mini Small-Outline Package}
2.3. SSOP (Shrink Small-Outline Package)
2.4. QSOP (Quarter-size Small Outline Package}
2.5. HSOP (Heat Small Outline lntegrated Circuit}
2.6. TSOP (Thin Small-Outline Package}
2.7. TSSOP (Thin-Shrink Small-Outline Package}
2.8. QFP (Quad Flat Package}
2.9. Exposed Pad (Variant of Small Outline Packages}
2.10. PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier}

3. Projeto PCB Esquema Elétrico (3 horas de contacto+ 3 horas de trabalho autónomo}

3.1. Partes e Componentes
3.2. Modelos e Footprint
3.3. Tipos e Dimensões SMD (0402, 0603 e 0805}
3.4. Modelos Genéricos e Modelos de Tecnologia
3.5. Fios, Barramentos e Etiquetas
3.6. Nós Locais e Nós Globais
3. 7. Verificação de Regras Elétricas
3.8. Esquema/Layout

4. Projecto PCB Layout (5 horas de contacto+ 5 horas de trabalho autónomo)

4.1. Níveis de Metal
4.2. Modelos e Footprint
4.4. Pistas e Vias
4.5. Navegação entre Pistas
4.6. Diâmetro e Largura de Vias
4.7. Contorno de Obstáculos e Preenchimento
4.8. Camadas de Topo e Fundo
4.9. Verificação de Regras de Projeto
4.10. Gerber Files e Máscaras
4.11. Tópicos de Rádio-Frequência
4.11.1. Ângulos e Reflecção
4.11.2. Capacidades entre Pistas
4.11.3. Minimização de Resistência
4.11.4. Minimização de Capacidade
4.11.5. Minimização de Indução
4.11.6. Plano de Massa e Equilíbrio Electroestático

5.Técnicas de Soldadura em PCBs (3 horas de contacto+ 2 horas de trabalho autónomo)

5.1. Tipos de Ferros
5.2. Componentes de Solda
5.3. Preparação e Aplicação de Fluxo
5.4. Propriedades de Cobre, Alumínio e Ouro
5.5 Ajuste de Temperatura
5.6. Soldadura Pino-a-Pino
5.7. Soldadura em Linha
5.8. Reparação com Malha de Recolha/Desoldadura
5.9. Soldadura e Reparação com Jato de Ar Quente
5.10. Soldadura com Massa